Corsair TM30 3g

79,00 MAD
HT

La pâte thermique Corsair TM30 3g optimise la conduction thermique entre vos puces (CPU/GPU) et votre ventirad. Sa formule à l'oxyde de zinc assure un transfert de chaleur efficace et durable.

Caractéristiques techniques

Capacité
3 grammes
Composition
Oxyde de zinc
Conductivité électrique
Non conductrice
Conditionnement
Seringue doseuse
Couleur
Gris
Stabilité
Ne sèche pas
Description

La pâte thermique Corsair TM30 améliore l'échange thermique entre le processeur et le système de refroidissement. Grâce à son matériau thermique liquide à faible viscosité, elle comble les micro-imperfections des surfaces de contact pour réduire la température globale du composant.

Dissipation thermique fluide et durable pour votre processeur

Composition à base d'oxyde de zinc

La formule de la Corsair TM30 s'appuie sur un composé d'oxyde de zinc sélectionné pour ses propriétés de transfert de chaleur. Cette structure réduit la résistance thermique entre la capsule du processeur (IHS) et la base du ventirad ou du bloc AIO.

La pâte permet un comblement uniforme des micro-cavités métalliques, évitant la formation de poches d'air isolantes qui gênent la dissipation.

Composition à base d'oxyde de zinc

Application propre et contrôlée

Proposée en seringue de 3 grammes, la TM30 offre une consistance adaptée à une répartition homogène sous la pression du refroidisseur.

Sa viscosité équilibrée évite le coulage excessif lors de la pose, facilitant le dosage par simple point ou croix au centre du processeur.

Application propre et contrôlée

Stabilité dans le temps

Contrairement aux pâtes thermiques bas de gamme qui se dégradent rapidement avec les cycles de chauffe, la Corsair TM30 conserve sa texture d'origine.

Elle ne s'assèche pas et ne craque pas au fil des mois, maintenant ses performances thermiques d'origine sans nécessiter de réapplication fréquente.

Utilisation sécurisée sur vos composants

Totalement exempte de particules métalliques, cette pâte est non conductrice et non capacitive.

Elle élimine le risque d'endommager la carte mère ou les composants environnants en cas de débordement accidentel lors du montage.

Compatibilité

Compatible avec tous les processeurs Intel et AMD ainsi que les GPU de cartes graphiques.

  • !Utilisable sur puces CPU et GPU
  • !Formule isolante électriquement pour écarter les risques de court-circuit

Caractéristiques techniques

Modèle Corsair TM30 (3g)
Marque Corsair
Référence MPN 95516
EAN 0843591074506
Capacité 3 g
Couleur Gris
Base Oxyde de zinc
Conductivité électrique Non
Garantie 12 Mois

Points forts

  • Formule à l'oxyde de zinc offrant une faible impédance thermique
  • Seringue de 3 g autorisant plusieurs applications
  • Totalement non conductrice pour protéger le matériel
  • Excellente tenue dans le temps sans séchage prématuré

À qui s'adresse ce produit ?

Conçue pour toute personne procédant au montage ou à l'entretien d'un ordinateur.

  • Monteurs de PC Pour assurer l'interface thermique lors de l'installation d'un nouveau processeur ou ventirad.
  • Maintenance & Entretien Adaptée au remplacement d'une pâte thermique usagée pour retrouver des températures de fonctionnement normales.

Contenu de la boîte

  • +1x Seringue de pâte thermique Corsair TM30 (3g)

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Détails du produit
CORSAIR
95516

Références spécifiques

EAN130843591074506
MPN95516
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